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簡要描述:測試材料氣化升華分解溫度差熱分析儀是在程序控制溫度下,測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關系。在DTA試驗中,樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應的吸熱或放熱效應引起的。如:相轉(zhuǎn)變,熔化,結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,沸騰,升華,蒸發(fā),脫氫反應,斷裂或分解反應,氧化或還原反應,晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學反應。
技術(shù)文章
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測試材料氣化升華分解溫度差熱分析儀
主要特點:
1.全新的爐體結(jié)構(gòu),更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性儀器主控芯片
2.數(shù)字式氣體流量計,控制吹掃氣體流量,數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中
3.儀器可采用雙向控制(主機控制、軟件控制),界面友好,操作簡便
4.采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器,運算處理速度更快,溫度控制更
5.采用USB雙向通訊,操作更便捷
6.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏,界面更友好
7.采用專業(yè)合金傳感器,更抗腐蝕,抗氧化
測試材料氣化升華分解溫度差熱分析儀
技術(shù)參數(shù):
1. 溫度范圍: 室溫~1150℃
2. 量程范圍: 0~±2000uV(可以拓展)
3. DTA靈敏度: 0.01uV
4. DTA精度:0.1
5. 升溫速率: 0.1~100℃/min
6. 溫度分辨率: 0.01℃
7. 溫度準確度: ±0.1℃
8. 溫度重復性: ±0.1℃
9. 溫度控制: 升溫:程序控制 可根據(jù)需要進行參數(shù)的調(diào)整
恒溫:程序控制 恒溫時間任意設定
10. 爐體結(jié)構(gòu): 爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu),代替了傳統(tǒng)的升降爐體,精度高,易于操作
11.氣氛控制: 內(nèi)部程序自動切換
12.數(shù)據(jù)接口: 標準USB接口 配套數(shù)據(jù)線和操作軟件
13.顯示方式: 24bit色 7寸 LCD觸摸屏顯示
14.參數(shù)標準: 配有標準物,帶有一鍵校準功能,用戶可自行對溫度進行校正
15.基線調(diào)整: 用戶可通過基線的斜率和截距來調(diào)整基線
16.工作電源: AC 220V 50Hz(可定制其它規(guī)格)
標準配置:
序號 | 內(nèi)容 | 數(shù)量(臺) | 備注 |
一 | 主機 | 1臺 | |
二 | 光盤 | 1張 | |
三 | 數(shù)據(jù)線 | 1根 | |
四 | 電源線 | 1根 | |
五 | 鋁坩堝 | 100只 | |
六 | 陶瓷坩堝 | 100只 | |
七 | 純錫粒 | 1袋 | |
八 | 10A保險絲 | 5只 | |
九 | 說明書 | 1份 | |
十 | 保修單 | 1份 | |
十一 | 合格證 | 1份 |
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